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设计软件
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板宽 (mm)
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层数
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孔数
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最小线宽
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最小线距
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最小孔径
铜层信息
待开放
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孔径规格
待开放
暂无数据 - 功能待开放
预览图
待开放
顶层 (Top Layer)
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底层 (Bottom Layer)
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